ENIG PCB Nedir? Hangi Durumlarda Yaptırılır?
Kısa cevap ENIG kaplama hangi durumlarda gerekir?
ENIG kaplama, düz bir pad yüzeyi gerektiren ince hatveli komponentlerde (0,5 mm altı QFP, QFN, BGA), uzun raf ömrü istenen kartlarda ve tuş kontakları gibi temas yüzeylerinde gerekir. Kimyasal nikel üzerine ince altından oluşur. Delikli komponentler ve büyük pasiflerle çalışan kartlarda daha ekonomik olan HASL genellikle yeterlidir.
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), açıkta kalan bakır pad'lerin önce kimyasal yolla nikelle, ardından çok ince bir altın tabakasıyla kaplandığı yüzey kaplamasıdır. Kartlara tanıdık altın rengini veren kaplama budur. HASL'a göre daha pahalıdır ama belirli durumlarda neredeyse zorunludur. Bu yazıda ENIG'in ne zaman gerçekten gerektiğini, ne zaman gereksiz bir maliyet olduğunu ve ENIG'e özgü sorunları anlatıyoruz. HASL ile genel karşılaştırma için HASL mı ENIG mi? rehberine de bakabilirsiniz.
ENIG katmanları
- Nikel: 3 – 6 µm. Bakırın lehime difüze olmasını engelleyen bariyer katmandır; lehim bağlantısı aslında nikel ile oluşur.
- Altın: 0,05 – 0,1 µm. Nikeli oksitlenmeye karşı korur ve lehimleme sırasında lehimin içinde çözünür.
Kaplama akımsız (kimyasal) olduğu için tüm pad'ler, via'lar ve delik duvarları aynı kalınlıkta, düz ve pürüzsüz kaplanır.
ENIG hangi durumlarda yaptırılmalı?
- İnce hatveli komponentler: 0,5 mm ve altı hatveli QFP, QFN, BGA ve 0201 gibi küçük pasiflerde pad yüzeyinin tamamen düz olması gerekir. HASL'ın dalgalı yüzeyi stencil ile basılan lehim pastasının miktarını değiştirir ve köprü, eksik lehim veya mezar taşı hatalarına yol açar.
- BGA ve LGA: Tüm topların aynı düzlemde temas etmesi için düz yüzey şarttır.
- Uzun raf ömrü: ENIG kaplı kartlar doğru saklandığında 12 ay ve üzeri lehimlenebilir kalır; OSP gibi organik kaplamalar birkaç ayda bozulur.
- Temas yüzeyleri: Membran tuş kontakları, yaylı pinlerin (pogo pin) değdiği test noktaları, pil kontakları. Sık takılıp çıkarılan kenar konnektörleri için ise sert altın gerekir; bkz. altın parmak PCB.
- Tel bağlama (wire bonding) ve alüminyum tel: Bazı bonding uygulamaları ENIG veya ENEPIG ister.
- Kurşunsuz ve RoHS uyumlu, düz yüzey: Kurşunsuz HASL da RoHS uyumludur, ama düzlük gerektiğinde ENIG tercih edilir.
ENIG'e gerek olmayan durumlar
Delikli (THT) komponentler, 0805 ve üstü pasifler, SOIC ve 0,65 mm üzeri hatveli entegreler ve elle lehimlenecek prototipler için HASL (tercihen kurşunsuz) genellikle yeterli ve daha ekonomiktir. HASL'ın kalın lehim tabakası elle lehimlemeyi bile kolaylaştırır.
Black pad nedir?
ENIG'in bilinen sorunu "black pad"dir: kaplama sürecinde nikel yüzeyinin aşırı korozyona uğraması sonucu lehim bağlantısı nikele iyi tutunmaz ve bağlantı mekanik zorlamada kırılır. Kırılan yüzey siyahımsı görünür. Sorunun nedeni kaplama hattının kimyasal kontrolüdür; iyi yönetilen üretimde nadirdir. Yüksek güvenilirlik isteyen ürünlerde ENEPIG (nikel ile altın arasında paladyum katmanı) bu riski azaltır.
Sıkça sorulan sorular
ENIG kaplama gerçekten altın mı?
Evet, ama çok incedir (0,05 – 0,1 µm); kartın maliyetine altın miktarından çok süreç maliyeti yansır.
ENIG kartlar elle lehimlenebilir mi?
Evet, rahatlıkla. Altın lehimin içinde çözünür ve lehim nikele tutunur. Flux kullanımı her kaplamada olduğu gibi işi kolaylaştırır.
ENIG siparişi nasıl verilir?
Online sipariş formunda yüzey kaplama olarak ENIG'i seçmeniz yeterlidir; fiyat seçime göre otomatik güncellenir.
Gerber dosyanız hazırsa yükleyin, anında fiyat alın.
ENIG PCB Fiyatı Al